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　　答：公司2025年前三季度实现营业收入390,281.72万元,较去年同期增长66.53%,归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元,较去年同期增长142.19%,主要原因是:(1)AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升,对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇,针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案,包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案,高精度线路转移及检查方案,高可靠性质量检测方案等产品,同时满足客户大批量设备快速交付的要求,受到行业龙头客户的广泛认可;(2)公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力,钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化,助力下游客户降低运营成本,从而获得更高市场份额。

　　答：随着数据量的急剧增长,AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载,为确保高速PCB的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。在对PCB专业加工设备的需求方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔机效率大幅降低,加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层HDI板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外,AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。公司相关设备方案不断进行优化,突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈,提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的AI PCB市场竞争力;